| 收藏本站
全国销售服务热线:400-900-8690

BSZ100N03LSG汽车芯片中文资料参数

BSZ100N03LSG是一款N沟道MOSFET晶体管,由ROHM半导体公司生产。它采用了先进的MOSFET技术和封装,具有低导通电阻、高开关速度和优异的电气性能,可广泛应用于各种功率电子设备和系统中。以下是BSZ100N03LSG的主要规格参数:额定电压:30V额定电流:100A导通电阻:3.8mΩ(最大值)封装:TO-263(D2PAK)封装BSZ100N03LSG采用了ROHM半导体公司的U...

图片.png

BSZ100N03LSG是一款N沟道MOSFET晶体管,由ROHM半导体公司生产。它采用了先进的MOSFET技术和封装,具有低导通电阻、高开关速度和优异的电气性能,可广泛应用于各种功率电子设备和系统中。
以下是BSZ100N03LSG的主要规格参数:

额定电压:30V
额定电流:100A
导通电阻:3.8mΩ(最大值)
封装:TO-263(D2PAK)封装
BSZ100N03LSG采用了ROHM半导体公司的U-MOSVIII-H MOSFET技术,使其具有更高的开关速度和更低的导通电阻。该器件适用于高性能的功率电子设备和系统,如直流电源、电机控制、电池管理、LED照明等领域。

需要注意的是,在使用BSZ100N03LSG时需要注意其最大额定电流和最大导通电阻等参数,以确保器件能够正常工作,并且不超过其最大功率和温度范围,从而保证设备的安全和稳定性。