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XC6SLX150T-2FGG484I嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数

技术参数品牌:Xilinx Inc.型号:XC6SLX150T-2FGG484I封装:484-FBGA(23x23)批号:2020+数量:4500制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:147443逻辑数组块数量——LAB:11519输入/输出端数量:296 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FCBGA-484数据速率:800 Mb/s系列:XC6SLX150T分布式RAM:1355 kbit内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit最大工作频率:1080 MHz湿度敏感性:Yes收发器数量:8 Transceiver...

XC6SLX150T-2FGG484I.png

技术参数

品牌:Xilinx Inc.
型号:XC6SLX150T-2FGG484I
封装:484-FBGA(23x23)
批号:2020+
数量:4500
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:147443
逻辑数组块数量——LAB:11519
输入/输出端数量:296 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-484
数据速率:800 Mb/s
系列:XC6SLX150T
分布式RAM:1355 kbit
内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes
收发器数量:8 Transceiver

一般说明:

斯巴达“-6系列提供领先的系统集成能力,以最低的总成本为高容量的应用。这个由13人组成的家成提供了从3,840列147,443个调单元的扩展密度,其耗电量是以前斯巴达家族的一半,而且连接速座更快,更全面,建立在一个成熟的45米低功牢钢工艺技术,提供了感本,电力和性炸的平街,斯巴达-9报了新的。更高效,双南存器6内部查衷(LV这和富的选择,在系统级的块。其中包括18 Kh(2x9 Kb)块RAM、第二代DSP48A1片、SDRAM存体器控器、增型混合模式时钟管理块、Slot0”技术、电源优化的高速电行收发器模块、苏客PCI Expres5"的端点模块、高级系统级电源赛理供式、自动检儿配需选项以及通过AES和Devce DNA保护增强的IP安全性,这些特点提供了一个低成本的可编程替代定ASIC产品与前所末有的易用性。sparan-6FPGA为大容量逆设计、面向消费者的DSP设计和对成本的嵌入或应用提供了量佳解决方露,斯巴这6号FPGA是对性设计平台的问编任硅基,提供集成软件和使件组件,使设计如能够在开发周期开始时就专注于创新。