技术参数
品牌: | Texas Instruments |
型号: | AM3354BZCE30 |
封装: | 298-NFBGA(13x13) |
批号: | 2020+ |
数量: | 7500 |
RoHS: | 是 |
产品种类: | 电子元器件 |
最小工作温度: | -40C |
最大工作温度: | 125C |
最小电源电压: | 1.5V |
最大电源电压: | 7V |
长度: | 4.6mm |
宽度: | 7.7mm |
高度: | 2.6mm |
AM335x微处理器基于ARM Cotex-A8处理器,通过图像图形处理、外围设备和工业接口选项(如EtherCAT和PROFIBUS)进行了增强。这些设备支持高级操作系统(HLOS)。处理器SDK Linux”和TI-RTOS可从Tl免费获得。AM335x微处理器包含功能框图中所示的子系统以及以下各子系统的简要说明:
包含功能框图中所示的子系统,并对每个子系统进行简要描述如下:微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVRSGXM图形加速器子系统提供3D图形加速,以支持显示和游戏效果。PRU-CSS与ARM内核分离,允许独立操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS支持额外的外围接口和实时协议,如EtherCAT、PROFINET、EtherNet/P、PROFIBUS、Ethermet Powerlink、Sercos等。此外,PRU-ICSS的可编程特性,以及对引脚、事件和全系统芯片(SoC)资源的访问,在实现快速实时响应方面提供了灵活性,专门处理数据处理操作、自定义外围接口,以及从SoC的其他处理器核心卸载任务。