技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC7Z030-1FBG676I |
封装: | BGA |
批号: | 2218+ |
数量: | 1939 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | SoC FPGA |
RoHS: | 是 |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FCBGA-676 |
核心: | ARM Cortex A9 |
内核数量: | 2 Core |
最大时钟频率: | 667 MHz |
L1缓存指令存储器: | 2 x 32 kB |
L1缓存数据存储器: | 2 x 32 kB |
逻辑元件数量: | 125000 LE |
输入/输出端数量: | 250 I/O |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
湿度敏感性: | Yes |
逻辑数组块数量——LAB: | 9825 LAB |
系列: | XC7Z030 |
Zynq®-7000系列基于Xilinx SoC架构。这些产品集成了功能丰富的双核或单核ARM®皮层™-基于A9的处理系统(PS)和28nm Xilinx可编程逻辑(PL)。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心,还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外围连接接口。
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