XCKU035-2FBVA900I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

概述

Xilinx®UltraScale系列™ 体系结构包括高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，这些系列解决了

系统需求，重点是通过众多创新技术降低总功耗

进步。

Kintex®UltraScale FPGA：注重性价比的高性能FPGA，同时使用单片和

下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代

收发器与低成本封装相结合，实现了性能和成本的最佳结合。

Kintex UltraScale+™ FPGA：提高性能和片上超随机存取存储器，以降低BOM成本。理想的混合

高性能外围设备和经济高效的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有强大的功能

在所需系统性能和最小功率包络之间实现最佳平衡的选项。

Virtex®UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI实现的高容量、高性能FPGA

技术Virtex UltraScale设备实现了最高的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和

通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。

Virtex UltraScale+FPGA：最高的收发器带宽、最高的DSP计数以及最高的片上和封装内存

UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供最佳性能

所需系统性能和最小功率包络之间的平衡。

Zynq®UltraScale+MPSoC：结合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能节能64位应用程序

处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合，创造了业界首个

可编程MPSoC。提供前所未有的节能、异构处理和可编程加速。

Zynq®UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与业界领先的技术相结合

可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）

为多频带、多模式蜂窝无线电和有线基础设施提供关键子系统。