XILINX(赛灵思)_第8页_斯普仑

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XC6SLX4-2TQG144C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）参数资料

XC6SLX4-2TQG144C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）参数资料

技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XC6SLX4-2TQG144C批号：22+数量：17139制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是系列：XC6SLX4逻辑元件数量：3840 LE输入/输出端数量：102 I/O工作电源电压：1.2 V最小工作温度：0 C最大工作温度：+ 85 ......[详情]

日期：2023-03-09　阅读量：761

XC6SLX150-3FGG676I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

XC6SLX150-3FGG676I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

技术参数品牌：XILINX型号：XC6SLX150-3FGG676I封装：BGA批号：刚刚到货数量：1800对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级（MSL）：3（168 小时）类别：有源产品族：集成电路（IC）系列：嵌入式 -......[详情]

日期：2023-01-09　阅读量：588

XC3S2000-4FGG456I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

XC3S2000-4FGG456I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC3S2000-4FGG456I批号：2022数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是产品：Spartan-3逻辑元件数量：46080输入/输出端数量：333 I/O工作电源电压：1.2 V最小工作温度：- 40 C最大工作温度：......[详情]

日期：2023-01-09　阅读量：763

XC7Z030-1FBG676I嵌入式片上系统（SoC）中文资料

XC7Z030-1FBG676I嵌入式片上系统（SoC）中文资料

技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XC7Z030-1FBG676I封装：BGA批号：2218+数量：1939制造商：Xilinx产品种类：SoC FPGARoHS：是安装风格：SMD/SMT封装 / 箱体：FCBGA-676核心：ARM Cortex A9内核数量：2 Core最大时钟频率：667 MHzL1缓存......[详情]

日期：2023-01-07　阅读量：554

XC6SLX16-3CPG196C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

XC6SLX16-3CPG196C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC6SLX16-3CPG196C封装：BGA196批号：21+数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：14579输入/输出端数量：106 I/O工作电源电压：1.2 V最小工作温度：0 C最大工作温度：+ 85 C安......[详情]

日期：2023-01-07　阅读量：989

XC6SLX150T-2FGG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）

XC6SLX150T-2FGG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）

技术参数品牌：XILINX型号：XC6SLX150T-2FGG484I封装：BGA批号：刚刚到货数量：1800制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：147443逻辑数组块数量——LAB：11519输入/输出端数量：296 I/O工作电源电压：1.2 V最小工作温度：- 4......[详情]

日期：2023-01-07　阅读量：813

XC3S400A-4FTG256CFPGA - 现场可编程门阵列中文资料

XC3S400A-4FTG256CFPGA - 现场可编程门阵列中文资料

技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC3S400A-4FTG256C封装：FTBGA-256批号：21+数量：10000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：8064输入/输出端数量：195 I/O工作电源电压：1 V最小工作温度：0 C最大工作温度：+ 85 C......[详情]

日期：2023-01-05　阅读量：966

XC7A75T-1FGG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）详细资料

XC7A75T-1FGG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）详细资料

技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC7A75T-1FGG484I批号：2022数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：75520输入/输出端数量：285 I/O工作电源电压：1 V最小工作温度：- 40 C最大工作温度：+ 100 C安装风格：SMD......[详情]

日期：2023-01-05　阅读量：555

XC7S50-1FTGB196I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）参数

XC7S50-1FTGB196I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）参数

技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC7S50-1FTGB196I批号：2022数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：52160输入/输出端数量：100 I/O工作电源电压：1 V最小工作温度：- 40 C最大工作温度：+ 100 C安装风格：SMD......[详情]

日期：2023-01-04　阅读量：961

XC6SLX75-3FGG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）详细资料

XC6SLX75-3FGG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）详细资料

技术参数品牌：Xilinx型号：XC6SLX75-3FGG484I封装：原厂原封批次：21+数量：1080对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级（MSL）：3（168 小时）类别：有源产品族：集成电路（IC）系列：嵌入式 - ......[详情]

日期：2023-01-04　阅读量：626

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