XC6SLX25T-2FGG484I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数
技术参数品牌:XILINX赛灵思型号:XC6SLX25T-2FGG484I封装:BGA批号:2248数量:20000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是系列:XC6SLX25T逻辑元件数量:24051 LE输入/输出端数量:250 I/O电源电压-最小:1.2 V电源电压-最大:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 C数据速率:800 Mb/s收发器数量:2 Transceiver安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FCBGA-484分布式RAM:229 kbit内嵌式块RAM - EBR:936 kbit最大工作频率:1080 MHz湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:1879 LAB工作电源电压:1.2 V...
技术参数
品牌: | XILINX赛灵思 |
型号: | XC6SLX25T-2FGG484I |
封装: | BGA |
批号: | 2248 |
数量: | 20000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
系列: | XC6SLX25T |
逻辑元件数量: | 24051 LE |
输入/输出端数量: | 250 I/O |
电源电压-最小: | 1.2 V |
电源电压-最大: | 1.2 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
数据速率: | 800 Mb/s |
收发器数量: | 2 Transceiver |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FCBGA-484 |
分布式RAM: | 229 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 936 kbit |
最大工作频率: | 1080 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
逻辑数组块数量——LAB: | 1879 LAB |
工作电源电压: | 1.2 V |
这个Spartan@-6该系列为大容量应用程序提供了领先的系统集成能力,总成本最低。这个由13名成员组成的家族提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,其功耗是以前的一半。3个部分的功能,以及更全面的连接。Spartan家族基于成熟的45 nm kw功率铜工艺技术,在成本、功率和性能之间实现了适当的平衡,推出了一种新的、更高效的双寄存器6-nput looup表(LUT逻辑和丰富的Bult-ln系统级块选择。这些块包括18 kb(2 x 9 kb)块RAM、第二代DSP48A1片、SDAM存储器控制器,增强的混合模式时钟管理块、SelectlOw技术、功率优化的高速senal收发器块、PCI Express兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测持续选项,以及AES和Devce DNA保护的增强1安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了一种低成本可编程的替代品,具有前所未有的易用性。Spartan-6 FPG通常是高容量的最佳解决方案。面向消费者的DSP设计以及成本敏感的嵌入式应用程序。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程slicon基础,该平台提供集成的软件和硬件组件,使设计师能够在开发周期开始后立即专注于创新。