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XC6SLX25T-2FGG484I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数

技术参数品牌:XILINX赛灵思型号:XC6SLX25T-2FGG484I封装:BGA批号:2248数量:20000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是系列:XC6SLX25T逻辑元件数量:24051 LE输入/输出端数量:250 I/O电源电压-最小:1.2 V电源电压-最大:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 C数据速率:800 Mb/s收发器数量:2 Transceiver安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FCBGA-484分布式RAM:229 kbit内嵌式块RAM - EBR:936 kbit最大工作频率:1080 MHz湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:1879 LAB工作电源电压:1.2 V...

XC6SLX25T-2FGG484I.png

技术参数

品牌:XILINX赛灵思
型号:XC6SLX25T-2FGG484I
封装:BGA
批号:2248
数量:20000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
系列:XC6SLX25T
逻辑元件数量:24051 LE
输入/输出端数量:250 I/O
电源电压-最小:1.2 V
电源电压-最大:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
数据速率:800 Mb/s
收发器数量:2 Transceiver
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-484
分布式RAM:229 kbit
内嵌式块RAM - EBR:936 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:1879 LAB
工作电源电压:1.2 V
这个Spartan@-6该系列为大容量应用程序提供了领先的系统集成能力,总成本最低。这个由13名成员组成的家族提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,其功耗是以前的一半。3个部分的功能,以及更全面的连接。Spartan家族基于成熟的45 nm kw功率铜工艺技术,在成本、功率和性能之间实现了适当的平衡,推出了一种新的、更高效的双寄存器6-nput looup表(LUT逻辑和丰富的Bult-ln系统级块选择。这些块包括18 kb(2 x 9 kb)块RAM、第二代DSP48A1片、SDAM存储器控制器,增强的混合模式时钟管理块、SelectlOw技术、功率优化的高速senal收发器块、PCI Express兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测持续选项,以及AES和Devce DNA保护的增强1安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了一种低成本可编程的替代品,具有前所未有的易用性。Spartan-6 FPG通常是高容量的最佳解决方案。面向消费者的DSP设计以及成本敏感的嵌入式应用程序。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程slicon基础,该平台提供集成的软件和硬件组件,使设计师能够在开发周期开始后立即专注于创新。