SAK-TC277TP-64F200S嵌入式微控制器-技术参数

•多功能片上外围设备

–四个异步/同步串行通道（ASCLIN），支持硬件LIN（V1.3、V2.0、V2.1

和J2602）高达50兆波特

–四个排队SPI接口通道（QSPI），具有高达50 Mbit/s的主和从功能

–高速串行链路（HSSL），用于高达320 Mbit/s的串行处理器间通信

–两个串行Micro Second Bus接口（MSC），用于将串行端口扩展到外部电源设备

–一个MultiCAN+模块，具有4个CAN节点和256个可自由分配的消息对象，实现高效率

通过FIFO缓冲和网关数据传输进行数据处理

–10个用于连接传感器的单边缘Nibble传输（SENT）通道

–一个FlexRayTM模块，带2个通道（E-Ray），支持V2.1

–一个通用定时器模块（GTM），提供一套强大的数字信号滤波和定时器功能

实现自主和复杂的输入/输出管理

–一个捕获/比较6模块（两个内核CCU60和CCU61）

–一个通用12定时器单元（GPT120）

–符合V1.3（PSI5）的三通道外围传感器接口

–具有串行PHY（PSI5-S）的外围传感器接口

–符合V2.1的可选集成电路间总线接口（I2C）

–可选IEEE802.3以太网MAC，带RMII和MII接口（ETH）

•通用逐次逼近ADC（VADC）

–由8个独立ADC内核组成的集群

–输入电压范围为0 V至5.5 V（ADC电源）

•德尔塔-西格玛ADC（DSADC）

–六个通道

•数字可编程I/O端口

•对OCDS Level 1（CPU、DMA、片上总线）的片上调试支持

•多核调试、实时跟踪和校准

•四/五线制JTAG（IEEE 1149.1）或DAP（设备访问端口）接口

•电源管理系统和片上稳压器

•带有系统PLL和Flexray PLL的时钟生成单元

•嵌入式电压调节器