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SI2399DS-T1-GE3分立半导体产品-技术方案

技术参数品牌:VISHAY型号:SI2399DS-T1-GE3封装:SOT23批号:2303+数量:12741制造商:Vishay产品种类:MOSFETRoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-23-3晶体管极性:P-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:20 VId-连续漏极电流:6 ARds On-漏源导通电阻:34 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 12 V, + 12 VVgs th-栅源极阈值电压:1.5 VQg-栅极电荷:10 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 CPd-功率耗散:2.5 W通道模式:Enhancement系列:SI2配置:Single下降时间:9 ns上升时间:20 ns晶体管类型:28 ns典型关闭延迟时间:22 ns典型接通延迟时间:SI2399DS-T1-BE3...

SI2399DS-T1-GE3.png

技术参数

品牌:VISHAY
型号:SI2399DS-T1-GE3
封装:SOT23
批号:2303+
数量:12741
制造商:Vishay
产品种类:MOSFET
RoHS:
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:SOT-23-3
晶体管极性:P-Channel
通道数量:1 Channel
Vds-漏源极击穿电压:20 V
Id-连续漏极电流:6 A
Rds On-漏源导通电阻:34 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压:- 12 V, + 12 V
Vgs th-栅源极阈值电压:1.5 V
Qg-栅极电荷:10 nC
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 150 C
Pd-功率耗散:2.5 W
通道模式:Enhancement
系列:SI2
配置:Single
下降时间:9 ns
上升时间:20 ns
晶体管类型:28 ns
典型关闭延迟时间:22 ns
典型接通延迟时间:SI2399DS-T1-BE3

特性

•无卤素,符合IEC 61249-2-21

释义

•TrenchFET®功率MOSFET

•100%Rg测试

•符合RoHS指令2002/95/EC

应用程序

•负载开关

•PA开关

•DC/DC转换器