XC6SLX150-3FG676I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

品牌：	XILINX(赛灵思)
型号：	XC6SLX150-3FG676I
封装：	BGA676
批号：	21+
数量：	2000
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量：	147443
逻辑数组块数量——LAB：	11519
输入/输出端数量：	498 I/O
工作电源电压：	1.2 V
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 100 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-676
系列：	XC6SLX150
分布式RAM：	1355 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	4824 kbit
最大工作频率：	1080 MHz
湿度敏感性：	Yes

Spatan-6系列以最低的总成本为大批量应用提供了领先的系统集成能力13个成员系列提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度功耗是之前Spartan系列的一半，连接速度更快、更全面。Spartan-6系列基于成熟的45nm任功耗铜线工艺技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡，提供了更高效的全新双青存器6输入外观。上表UT LOCI和丰富的选择嵌入式系统。其中包括18 Kb(2x9 kb)块RAM.第二代DSP48A1片，SDRAM内存控制器，增强混合模式时钟管理块。Select l0M技术，功率优化的高速系列传输块。PCExpress compatbleEndooint块。先进的系统级电源管理模式。自动检测配置通过AES和设备DNA保护增强P安全性。这些功能提供了一个低成本的可编程替代定制的ASiC产品与前所未有的易用性。斯巴达6号FPGA为高容量LOPIC没计提供了最佳的解决方案。面向消费者的DSP设计。和成本数感的嵌入式应用。素尔坦6号FPGA是定向设计平台的可编程硅基础，它提供集成软件和硬件组件，使设计人员能够在开发任务完成后立即专注于创新。