技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XCAU25P-2FFVB676E |
封装: | 原厂原封 |
批号: | 22+ |
数量: | 3500 |
RoHS: | 是 |
产品种类: | 电子元器件 |
最小工作温度: | -10C |
最大工作温度: | 125C |
最小电源电压: | 3V |
最大电源电压: | 9V |
长度: | 1.3mm |
宽度: | 8.2mm |
高度: | 2.8mm |
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小尺寸、,成本敏感的大容量应用程序,为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力
高性能应用。7个系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装以实现最小的PCB占地面积。
•Artix®-7系列:针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
•Kintex®-7系列:通过2倍的优化实现最佳性价比与上一代相比有所改进,实现了新的类别FPGA的数量。
•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和容量,系统性能提高2倍。最高由堆叠式硅互连(SSI)实现的功能器件技术
基于最先进的高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA实现了凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了无与伦比的提高,同时功耗降低了50%功率比上一代设备高,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。