技术参数
品牌: | microchip/美国微芯 |
型号: | ATXMEGA256A3-MH |
封装: | SOP8 |
批号: | 22+ |
数量: | 2500 |
制造商: | Microchip |
产品种类: | 8位微控制器 -MCU |
RoHS: | 是 |
系列: | XMEGA A3 |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | QFN-64 |
核心: | AVR |
程序存储器大小: | 256 kB |
数据总线宽度: | 8 bit/16 bit |
ADC分辨率: | 12 bit |
最大时钟频率: | 32 MHz |
输入/输出端数量: | 50 I/O |
数据 RAM 大小: | 16 kB |
工作电源电压: | 1.6 V to 3.6 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 85 C |
数据 Ram 类型: | SRAM |
数据 ROM 大小: | 4 kB |
数据 Rom 类型: | EEPROM |
高度: | 0.88 mm |
接口类型: | I2C, SPI, USART |
长度: | 9 mm |
湿度敏感性: | Yes |
ADC通道数量: | 2 Channel |
计时器/计数器数量: | 8 Timer |
处理器系列: | AVR XMEGA |
程序存储器类型: | Flash |
宽度: | 206.300 mg |
Atmel AVR·XMEGA“A3是一系列基于AVR增强RISC架构的低功耗、高性能和外围丰富的CMOS 8/16位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令,XMEGA A3实现了接近每MHz每秒100万条指令(MIPS)的吞吐量,使系统设计者能够优化功耗与处理速度。
AVR CPU将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元(ALU),允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。结果是,体系结构的代码效率更高,同时实现的吞吐量比传统的单个累加器或基于CISC的微控制器快很多倍
XMEGA A3设备提供以下功能:具有边读边写功能的系统内可编程闪存、内部EEPROM和SRAM、四通道DMA控制器光通道事件系统、可编程多级中断控制器、50条通用/0线、16位实时计数器(RTC)、7个带比较器和PWM的灵活16位定时器/计数器、7个USART,两个双线串行接口(TWL),三个串行外围接口(SPL),AES和DES加密引擎,两个带可编程增益可选差分输入的8通道12位ADC,一个2通道12位DAC,四个带窗口模式的模拟比较器,带独立内部振荡器的可编程看门狗定时器,带PLL和预分频器的精确内部振荡器以及可编程的Brown Out检测。
编程和调试接口(PDl)是一个用于编程和调试的快速2引脚接口。这些设备还有一个符合lEEE标准1149.1的JTAG测试接口,也可用于片上调试和编程
XMEGA A3设备有五种软件可选的节能模式。ldle模式停止CPU,同时允许SRAM、DMA控制器、事件系统、中断控制器和所有外围设备继续工作。断电模式保存SRAM和寄存器内容,但停止振荡器,禁用所有其他功能,直到下一个TWl或引脚更改中断或重置。在省电模式下,异步实时计数器继续运行,允许应用程序在设备的其余部分处于睡眠状态时维护计时器基础。在待机模式下,晶体/谐振器振荡器保持运行,而设备的其余部分处于休眠状态。这允许从外部晶体快速启动,并结合低功耗。在扩展待机模式下,主振荡器和异步定时器都可以继续运行。为了进一步降低功耗,每个单独外设的外设时钟可以选择性地在活动模式和空闲睡眠模式下停止。
该器件是使用Atmel的高密度非易失性存储器技术制造的。pro.gram闪存可以通过PDI或JTAG在系统中重新编程。在设备中运行的Bootloadel可以使用任何接口将应用程序下载到闪存。引导闪存部分中的引导加载程序软件将在应用程序闪存部分更新时继续运行,从而提供真正的边写边读操作。通过将8/16位RISC CPU与系统内自编程闪存相结合,Atmel XMEGA A3是一个强大的微控制器系列,为许多嵌入式应用提供了高度灵活和经济高效的解决方案。
XMEGA A3设备支持全套程序和系统开发工具,包括:C编译器、宏汇编程序、程序调试器/模拟器、程序员和评估工具包。