| 收藏本站
全国销售服务热线:400-900-8690

未查到所需型号可联系 在线客服

AM3354BZCED30嵌入式微处理器-型号参数

技术参数品牌:Texas Instruments型号:AM3354BZCED30封装:298-NFBGA(13x13)批号:2020+数量:7500制造商:Texas Instruments系列:Sitara™核心处理器:ARM® Cortex®-A8内核数/总线宽度:1 코어,32 位速度:300MHz协处理器/DSP:多媒体;NEON™ SIMDRAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L图形加速:是显示与接口控制器:LCD,触摸屏以太网:10/100/1000Mbps(2)USB:USB 2.0 + PHY(2)电压 - I/O:1.8V,3.3V工作温度:-40C ~ 90C(TJ)安全特性:密码技术,随机数发生器封装/外壳:298-LFBGA...

AM3354BZCED30.png

技术参数

品牌:Texas Instruments
型号:AM3354BZCED30
封装:298-NFBGA(13x13)
批号:2020+
数量:7500
制造商:Texas Instruments
系列:Sitara™
核心处理器:ARM® Cortex®-A8
内核数/总线宽度:1 코어,32 位
速度:300MHz
协处理器/DSP:多媒体;NEON™ SIMD
RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L
图形加速:
显示与接口控制器:LCD,触摸屏
以太网:10/100/1000Mbps(2)
USB:USB 2.0 + PHY(2)
电压 - I/O:1.8V,3.3V
工作温度:-40°C ~ 90°C(TJ)
安全特性:密码技术,随机数发生器
封装/外壳:298-LFBGA
AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,通过图像处理、外围设备和工业接口选项(如EtherCAT和PROFIBUS)进行了增强。这些设备支持高级操作系统(HLOS)。处理器SDK Linux”和TI-RTOS可从Tl免费获得。AM335x微处理器包含功能框图中所示的子系统以及以下各子系统的简要说明。包含功能框图中所示的子系统,并对每个子系统进行简要描述如下:微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVRSGXM图形加速器子系统提供3D图形加速,以支持显示和游戏效果。PRU-ICSS与ARM内核分离,允许独立操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS支持额外的外围接口和实时协议,如EtherCAT、PROFINET、EtherNet/lP、PROFIBUS、以太网Powerlink、Sercos等。此外,PRU-ICSS的可编程特性,以及对引脚、事件和片上系统(SoC)资源的访问,在实现快速实时响应方面提供了灵活性,专门处理数据处理操作、自定义外围接口,以及从SoC的其他处理器核心卸载任务