OMAPL137DZKB3数字信号处理器和控制器-型号参数

品牌：	TI
型号：	OMAPL137DZKB3
封装：	256-BGA
批号：	22+
数量：	5000
制造商：	Texas Instruments
产品种类：	数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC
RoHS：	是
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	BGA-256
系列：	OMAP-L137
核心：	TMS320C674x, ARM926EJ-S
最大时钟频率：	375 MHz, 375 MHz
L1缓存指令存储器：	32 kB, 16 kB
L1缓存数据存储器：	32 kB, 16 kB
程序存储器大小：	32 kB
数据 RAM 大小：	8 kB
工作电源电压：	1.14 V to 1.32 V
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 125 C
程序存储器类型：	Cache
接口类型：	SPI, USB
数据总线宽度：	16 bit
L2缓存指令/数据存储器：	256 kB
湿度敏感性：	Yes
内核数量：	2 Core
计时器/计数器数量：	1 Timer
电源电压-最小：	1.14 V
单位重量：	2.784 g

OMAP-L137设备是一款基于ARM926EJ-S和TMS320C674x DSP内核的低功耗应用处理器。它的功耗明显低于TMS320C6000的其他成员™ DSP平台。OMAP-L137设备使原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）能够通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性，快速将具有强大操作系统支持、丰富用户界面和高处理性能寿命的设备推向市场。OMAP-L137设备的双核架构提供了DSP和精简指令集计算机（RISC）技术的优势，结合了高性能TMS320C674x DSP内核和ARM926EJ-S内核。ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器核心，执行32位或16位指令并处理32位、16位或8位数据。ARM内核采用流水线技术，使处理器和内存系统的所有部分都能连续运行。ARM内核有一个协处理器15（CP15）、保护模块以及带有表后备缓冲区的数据和程序内存管理单元（MMU）。ARM内核有单独的16KB指令和16KB数据缓存。两个存储器块都是与虚拟索引虚拟标记（VIVT）四向关联的。ARM内核还有8KB的RAM（矢量表）和64KB的ROM。OMAP-L137 DSP内核使用基于两级缓存的架构。一级程序缓存（L1P）是一个32-KB的直接映射缓存，一级数据缓存（L1D）是一种32-KB的双向集合关联缓存。2级程序缓存（L2P）由256-KB的内存空间组成，该内存空间在程序和数据空间之间共享。L2存储器可以配置为映射存储器、高速缓存或两者的组合。尽管系统中的ARM和其他主机可以访问DSP L2，但在不影响DSP性能的情况下，其他主机可以使用额外的128KB RAM共享内存。外围设备包括：10/100Mbps以太网MAC（EMAC），带有管理数据输入/输出（MDIO）模块；两个I2C总线接口；3个多通道音频串行端口（McASP），带有16/12/4串行器和FIFO缓冲器；两个64位通用定时器，每个可配置（一个可配置为看门狗）；可配置的16位主机端口接口（HPI）；多达8组16引脚通用输入/输出（GPIO），具有可编程中断/事件生成模式，与其他外围设备多路复用；3个UART接口（一个同时具有RTS和CTS）；三个增强型高分辨率脉宽调制器（eHRPWM）外围设备；三个32位增强型捕获（eCAP）模块外设，可配置为3个捕获输入或3个辅助脉宽调制器（APWM）输出；两个32位增强正交编码脉冲（eQEP）外围设备；以及2个外部存储器接口：一个用于较慢存储器或外围设备的异步和SDRAM外部存储器接口（EMIFA），以及一个用于SDRAM的高速存储器接口（EMIFB）。以太网媒体访问控制器（EMAC）在OMAP-L137设备和网络之间提供了一个有效的接口。EMAC同时支持10Base-T和100Base-TX，或者在半双工或全双工模式下支持10Mbps和100Mbps。此外，MDIO接口可用于PHY配置。HPI、I2C、SPI、USB1.1和USB2.0端口允许OMAP-L137设备轻松控制外围设备和/或与主机处理器通信。丰富的外围设备集提供了控制外部外围设备和与外部处理器通信的能力。有关每个外围设备的详细信息，请参阅本文档后面的相关章节和相关的外围设备参考指南。OMAP-L137设备具有一套完整的ARM和DSP开发工具。其中包括C编译器、用于简化编程和调度的DSP汇编优化器，以及用于查看源代码执行的Windows®调试器接口。