XC6SLX25-2FTG256C嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）-型号参数

品牌：	XILINX
型号：	XC6SLX25-2FTG256C
封装：	BGA
批号：	2021+
数量：	13860
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS：	是
逻辑元件数量：	24051
输入/输出端数量：	186 I/O
工作电源电压：	1.2 V
最小工作温度：	0 C
最大工作温度：	+ 85 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-256
系列：	XC6SLX25
分布式RAM：	229 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	936 kbit
最大工作频率：	1080 MHz
湿度敏感性：	Yes

Spartan®-6系列为大容量应用程序提供了领先的系统集成功能，总成本最低。这个由十三名成员组成的家族提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度，功耗是以前斯巴达家族的一半，以及更快、更全面的连接。Spartan-6系列基于成熟的45 nm低功耗铜工艺技术，可实现成本、功率和性能的最佳平衡，提供了一种新的、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括18Kb（2x9Kb）块RAM、第二代DSP48A1片、SDRAM存储器控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™ 技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express®兼容Endpoint块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及具有AES和设备DNA保护的增强型IP安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了一种低成本的可编程替代品，具有前所未有的易用性。Spartan-6 FPGA为大容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用程序提供了最佳解决方案。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基础，该平台提供集成的软件和硬件组件，使设计师能够在开发周期一开始就专注于创新。