XC3S200-4FTG256C嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）-型号参数

品牌：	XILINX
型号：	XC3S200-4FTG256C
封装：	BGA
批号：	刚刚到货
数量：	1800
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS：	是
逻辑元件数量：	4320
输入/输出端数量：	173 I/O
工作电源电压：	1.2 V
最小工作温度：	0 C
最大工作温度：	+ 85 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-256
系列：	XC3S200
栅极数量：	200000
分布式RAM：	30 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	216 kbit
最大工作频率：	280 MHz
湿度敏感性：	Yes

Spartan®-3系列现场可编程门阵列专为满足大容量、成本敏感的消费电子应用的需求而设计。如表1所示，由八名成员组成的家族提供的系统闸门密度从50000到5000000不等。Spartan-3系列在早期SpartanIIE系列的成功基础上，通过增加逻辑资源量、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平，以及改进时钟管理功能。许多增强功能源自Virtex®-II平台技术。这些Spartan-3 FPGA增强功能与先进的工艺技术相结合，提供了比以前更多的功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新的标准。由于成本极低，Spartan-3 FPGA非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。Spartan-3系列是掩模编程ASIC的优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC高昂的初始成本、漫长的开发周期和固有的灵活性。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，而无需更换硬件，这在ASIC中是不可能的。