MX25U25635FZ2I-10G存储器集成电路(IC)-型号参数
技术参数品牌:MXIC型号:MX25U25635FZ2I-10G封装:WSON-8批号:18+数量:48000对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)类别:托盘产品族:不適用於新設計系列:集成电路(IC)存储器类型:非易失存储器格式:闪存存储容量:256Mb (32M x 8)存储器接口:SPI时钟频率:108MHz写周期时间 - 字,页:30µs,3ms电压 - 电源:1.65V ~ 2V工作温度:-40C ~ 85C(TA)安装类型:表面贴装型封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘...
技术参数
品牌: | MXIC |
型号: | MX25U25635FZ2I-10G |
封装: | WSON-8 |
批号: | 18+ |
数量: | 48000 |
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
湿气敏感性等级 (MSL): | 3(168 小时) |
类别: | 托盘 |
产品族: | 不適用於新設計 |
系列: | 集成电路(IC) |
存储器类型: | 非易失 |
存储器格式: | 闪存 |
存储容量: | 256Mb (32M x 8) |
存储器接口: | SPI |
时钟频率: | 108MHz |
写周期时间 - 字,页: | 30µs,3ms |
电压 - 电源: | 1.65V ~ 2V |
工作温度: | -40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型: | 表面贴装型 |
封装/外壳: | 8-WDFN 裸露焊盘 |
MX25U25635F是256Mb位串行闪存,内部配置为33554432 x 8。当它处于两个或四个I/O模式时,结构变为134217728位x2或67108864位x4。MX25U25635F具有串行外围接口和软件协议,允许在单I/O模式下在简单的3线总线上操作。三个总线信号是时钟输入(SCLK)、串行数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用对设备的串行访问。当它处于两个I/O读取模式时,SI引脚和SO引脚变为用于地址/伪位输入和数据输出的SIO0引脚和SIO1引脚。当它处于四I/O读取模式时,SI引脚、SO引脚、WP#和RESET#引脚变为用于地址/伪位输入和数据输出的SIO0引脚、SIO1引脚、SIO2引脚和SIO3引脚。MX25U25635F MXSMIO (串行多I/O)在整个芯片上提供顺序读取操作。发出编程/擦除命令后,将执行编程/擦除并验证指定页面或扇区/块位置的自动编程/擦除算法。程序命令以字节为基础、或以页(256字节)为基础执行,或擦除命令以字为基础、以4K字节扇区、32K字节块、或64K字节块或整个芯片为基础执行。为了给用户提供方便的界面,包括一个状态寄存器来指示芯片的状态。状态读取命令可以通过WIP位发出以检测程序或擦除操作的完成状态。当设备未运行且CS#为高电平时,它将进入待机模式。MX25U25635F采用Macronix的专有存储单元,即使在100000次编程和擦除周期后,也能可靠地存储内存内容。