STD4NK60ZT4分立半导体产品晶体管-技术资料
技术参数品牌:STM型号:STD4NK60ZT4封装:TO-252-3 (DPAK)批号:21+/22+数量:20000类别:分立半导体产品 晶体管 - FET,MOSFET - 单个制造商:STMicroelectronics系列:SuperMESH™FET 类型:N 通道漏源电压(Vdss):600 V25C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rd...
技术参数
品牌: | STM |
型号: | STD4NK60ZT4 |
封装: | TO-252-3 (DPAK) |
批号: | 21+/22+ |
数量: | 20000 |
类别: | 分立半导体产品 晶体管 - FET,MOSFET - 单个 |
制造商: | STMicroelectronics |
系列: | SuperMESH™ |
FET 类型: | N 通道 |
漏源电压(Vdss): | 600 V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): | 4A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): | 2 欧姆 @ 2A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): | 4.5V @ 50µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): | 26 nC @ 10 V |
Vgs(最大值): | ±30V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): | 510 pF @ 25 V |
功率耗散(最大值): | 70W(Tc) |
工作温度: | 150°C(TJ) |
安装类型: | 表面贴装型 |
封装/外壳: | TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 |
这些高压器件是采用STMicroelectronics公司的SuperME SH N技术开发的齐纳保护N沟道功率MOSFET,这是对成熟的PowerMESH w的优化。除了显著降低导通电阻外,这些器件的设计可确保高水平的dv/dt性能,以满足最苛刻的应用。