技术参数
品牌: | Xilinx Inc. |
型号: | XC7Z035-L2FBG676I |
封装: | 676-FCBGA(27x27) |
批号: | 2020+ |
数量: | 4500 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | SoC FPGA |
RoHS: | 是 |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FCBGA-676 |
核心: | ARM Cortex A9 |
内核数量: | 2 Core |
最大时钟频率: | 667 MHz |
L1缓存指令存储器: | 2 x 32 kB |
L1缓存数据存储器: | 2 x 32 kB |
逻辑元件数量: | 275000 LE |
输入/输出端数量: | 250 I/O |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
湿度敏感性: | Yes |
逻辑数组块数量——LAB: | 21487.5 LAB |
系列: | XC7Z035 |
您似乎已经提供了XilinxFPGA(现场可编程门阵列)设备的零件号。零件号XC7Z035-L2FBG676I是指Xilinx Zynq-7000系列FPGA的特定型号。
XC7Z035-L2FBG676I是Zynq-7000系列的一员,该系列将双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源相结合。这种组合允许在单个芯片上进行软件和硬件开发。
代码的“XC7Z035”部分表示FPGA的具体型号和配置。“L2FBG676I”部分指的是设备的封装类型和引脚。
值得注意的是,像XC7Z035-L2FBG676I这样的FPGA设备通常用于广泛的应用,包括嵌入式系统、电信、工业自动化等。它们提供了灵活性和可重新配置性,允许自定义硬件实现和加速处理。