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C1608X5R1A226M080AC多层陶瓷电容器-型号参数

技术参数品牌:TDK型号:C1608X5R1A226M080AC封装:SMD批号:22+数量:13283制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:是电容:22 uF电压额定值 DC:10 VDC电介质:X5R容差:20 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C端接类型:SMD/...

C1608X5R1A226M080AC.png

技术参数

品牌:TDK
型号:C1608X5R1A226M080AC
封装:SMD
批号:22+
数量:13283
制造商:TDK
产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:
电容:22 uF
电压额定值 DC:10 VDC
电介质:X5R
容差:20 %
外壳代码 - in:0603
外壳代码 - mm:1608
高度:0.8 mm
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 85 C
端接类型:SMD/SMT
系列:C
长度:1.6 mm
封装 / 箱体:0603 (1608 metric)
宽度:0.8 mm
类:Class2
零件号别名:C1608X5R1A226M
单位重量:2 mg

■系列概述

通用型C系列是一种表面安装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。单片的该结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,诸如低ESR和低ESL的突出的频率特性是由于比其它电容器更简单的结构而提供。电容范围高达100µF,产品阵容一直在扩展薄膜电容器和电解电容器。

■特性

•由于整体式结构,具有卓越的机械强度和高可靠性

结构

•卓越的频率特性,如低ESR和低ESL

通过简单的结构

•由于

低ESR

•无极性

■应用程序

•通用电子设备

•移动设备

•服务器、个人电脑、平板电脑

•电源电路