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XC6SLX75-3CSG484I嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数

技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX75-3CSG484I封装:CSBGA-484批号:全新数量:1200制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:74637输入/输出端数量:328 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:CSBGA-484系列:XC6S...

XC6SLX75-3CSG484I.png

技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XC6SLX75-3CSG484I
封装:CSBGA-484
批号:全新
数量:1200
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:74637
输入/输出端数量:328 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:CSBGA-484
系列:XC6SLX75
分布式RAM:692 kbit
内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes

这个Spartan@-6该系列为大容量应用程序提供了领先的系统集成功能,总成本最低。这个由13个成员组成的家族提供了从3.840到147443不等的扩大密度的泥鳅细胞。拥有以前斯巴达家庭一半的功耗,以及更具品味、更全面的连接。Spartan-6系列基于成熟的45 nm低功耗铜工艺技术,在成本、功率和性能之间实现最佳平衡,提供了一种新的、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括18 Kb(2 x 9 Kb)块RAM、第二代DSP48A1片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectlOrw技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express@兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项,并通过AES和Device DNA保护增强了lP的安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了一种低成本的可编程替代品,具有前所未有的易用性。Spartan-6 FPGA为大容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用程序提供了最佳解决方案。Spartan-6 FPGA是1目标设计平台的可编程硅基础,提供集成的软件和硬件组件,使其开发过程中设计师能够尽快专注于创新