技术参数
品牌: | XILINX(赛灵思) |
型号: | XC6SLX75T-3FGG676I |
封装: | BGA |
批号: | 21+ |
数量: | 2000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 74637 |
输入/输出端数量: | 348 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-676 |
数据速率: | 800 Mb/s |
系列: | XC6SLX75T |
分布式RAM: | 692 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 3096 kbit |
最大工作频率: | 1080 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
收发器数量: | 8 Transceiver |
Spartan®-6 LX和LXT FPGA有各种速度等级,-3具有最高性能。DC和汽车XA Spartan-6 FPGA和国防级Spartan-6Q FPGA装置的交流电气参数如下除非另有说明,否则等同于商业规范。商用(XC)-2速度的计时特性工业级设备与-2速商用设备相同。-2Q和-3Q速度等级为仅用于扩展(Q)温度范围。定时特性与-2和-汽车和国防级设备的3个速度等级。Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商用(C)、工业(I)和扩展(Q)温度范围。只有选定的速度等级和/或设备可用于工业或扩展温度范围汽车和国防级设备。对设备名称的引用是指该零件号的所有可用变体(对于例如,LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75)。Spartan-6 FPGA-3N速度等级指定不支持MCB功能的设备。所有电源电压和结温度规格均代表最坏情况。参数所包括的是流行设计和典型应用的共同点。