SPC5604BF2MLQ6嵌入式 微控制器中文参数
技术参数品牌：NXP/恩智浦型号：SPC5604BF2MLQ6封装：LQFP144批号：22+数量：6000类别：集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器制造商：NXP USA Inc.系列：MPC56xx Qorivva核心处理器：e200z0h内核规格：32-位速度：64MHz连接能力：CANbus，I²C，LIN，SCI，SPI外设：DMA，POR，PWM，WDTI/O 数：123程序存储容量...
技术参数
| 品牌： | NXP/恩智浦 |
| 型号： | SPC5604BF2MLQ6 |
| 封装： | LQFP144 |
| 批号： | 22+ |
| 数量： | 6000 |
| 类别： | 集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器 |
| 制造商： | NXP USA Inc. |
| 系列： | MPC56xx Qorivva |
| 核心处理器： | e200z0h |
| 内核规格： | 32-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连接能力： | CANbus，I²C，LIN，SCI，SPI |
| 外设： | DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数： | 123 |
| 程序存储容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 容量： | 64K x 8 |
| RAM 大小： | 32K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： | 3V ~ 5.5V |
| 数据转换器： | A/D 36x10b |
| 振荡器类型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
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