技术参数
品牌: | XILINX |
型号: | XC5VFX70T-1FFG665C |
封装: | BGA |
批号: | 20+ |
数量: | 1000 |
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
湿气敏感性等级 (MSL): | 4(72 小时) |
类别: | 有源 |
产品族: | 集成电路(IC) |
系列: | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
LAB/CLB 数: | 5600 |
逻辑元件/单元数: | 71680 |
总 RAM 位数: | 5455872 |
I/O 数: | 360 |
电压 - 供电: | 0.95V ~ 1.05V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封装/外壳: | 665-BBGA,FCBGA |
使用第二代ASMBL™ (高级硅模块块)基于柱的架构,Virtex-5系列包含五个不同的平台(子系列),是任何FPGA系列提供的最多选择。每个平台包含不同比例的功能各种高级逻辑设计的需求。除了最先进的高性能逻辑结构,Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块,包括功能强大的36 Kbit块RAM/FIFO、第二代25 x 18 DSP片,选择IO™ 内置数字控制阻抗的ChipSync技术™ 源同步接口块、系统监视器功能,具有集成DCM(数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟的增强时钟管理瓦片发电机和高级配置选项。其他平台相关功能包括功率优化的高速串行用于增强串行连接的收发器块、符合PCI Express®的集成端点块、三模式以太网MAC(介质访问控制器)和高性能PowerPC®440微处理器嵌入式块。这些功能允许高级逻辑设计人员可以在基于FPGA的系统中构建最高级别的性能和功能。基于65纳米的最先进技术Virtex-5 FPGA是定制ASIC技术的可编程替代品。最先进的系统设计需要FPGA的可编程强度。Virtex-5 FPGA为满足高性能逻辑需求提供了最佳解决方案设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员,硬/软微处理器和连接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平台包括高级高速串行连接和链路/事务层能力。