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STM32H743VIT6嵌入式 微控制器中文资料
技术参数品牌:ST/意法半导体型号:STM32H743VIT6封装:原厂原封批号:22+数量:3500对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)类别:托盘产品族:有源系列:集成电路(IC)核心处理器:......
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日期:2023-03-08 阅读量:
STM8S003F3P6TR嵌入式微控制器详细资料参数
技术参数品牌:ST型号:STM8S003F3P6TR封装:TSSOP20批号:2022+数量:10000制造商:STMicroelectronics系列:STM8S核心处理器:STM8内核规格:8 位速度:16MHz连接能力:I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART外设:欠压检测/复位,POR,PW......
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日期:2023-03-06 阅读量:
STM32F103RCT6嵌入式 微控制器详细参数
技术参数品牌:ST型号:STM32F103RCT6封装:QFP批号:22+数量:46176制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS:是系列:STM32F103RC安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-64核心:ARM Cortex M3程序存储器大小:256 ......
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日期:2023-03-06 阅读量:
STM32F429IGT6意法半导体嵌入式 微控制器中文资料
技术参数品牌:ST/意法型号:STM32F429IGT6封装:原厂封装批号:22+数量:6000制造商:STMicroelectronics系列:STM32F4核心处理器:ARM® Cortex®-M4内核规格:32-位速度:180MHz连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,S......
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日期:2023-03-06 阅读量:
VN808TR-E电源管理(PMIC) 配电开关,负载驱动器参数
技术参数品牌:ST型号:VN808TR-E封装:PowerSO-36批号:21+数量:58888类别:集成电路(IC) PMIC - 配电开关,负载驱动器制造商:STMicroelectronics系列:VIPower™开关类型:通用输出数:8比率 - 输入:输出:1:1输出配置:高端输出类型:N 通道接口:开/关电压......
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日期:2023-02-25 阅读量:
L7812CV-DG电源管理(PMIC) 稳压器 - 线性中文参数
技术参数品牌:ST/意法型号:L7812CV-DG封装:TO220批号:21+数量:55000制造商:STMicroelectronics产品种类:线性稳压器RoHS:是安装风格:Through Hole封装 / 箱体:TO-220-3输出端数量:1 Output极性:Positive输出电压:12 V输出电流:1.5......
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日期:2023-02-25 阅读量:
STFW3N150分立半导体产品 晶体管中文资料
技术参数品牌:STMICROELECTRONICS型号:STFW3N150封装:SOP12批号:22+数量:2000制造商:STMicroelectronics产品种类:MOSFETRoHS:是安装风格:Through Hole封装 / 箱体:TO-3PF-3晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelV......
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日期:2023-02-23 阅读量:
L5150BNTR电源管理芯片中文资料
L5150BNTR技术参数品牌:ST型号:L5150BNTR封装:SOT-223批号:21+数量:58888类别:集成电路(IC) PMIC - 稳压器 - 线性制造商:STMicroelectronics系列:Automotive, AEC-Q100输出配置:正输出类型:固定稳压器数:1电压 - 输入(最大值):40......
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日期:2023-02-23 阅读量:
VNH5050ATR-E电机驱动器,控制器中文参数
技术参数品牌:ST/意法型号:VNH5050ATR-E封装:SSO-36批号:22+数量:6000制造商:STMicroelectronics产品种类:马达/运动/点火控制器和驱动器RoHS:是工作电源电压:5.5 V to 18 V输出电流:8 A工作电源电流:3 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 15......
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日期:2023-02-23 阅读量:
STM8L052C6T6嵌入式 微控制器规格参数
STM8L052C6T6技术参数品牌:NXP型号:MCIMX283DVM4B封装:BGA289批号:22+数量:1500制造商:NXP产品种类:微处理器 - MPURoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:MAPBGA-289系列:i.MX28核心:ARM926EJ-S内核数量:1 Core数据总线宽度:32......
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日期:2023-02-23 阅读量:
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