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XCS30XL-4TQ144I嵌入式CPLD(可编程逻辑器件)-型号参数

XCS30XL-4TQ144I嵌入式CPLD(可编程逻辑器件)-型号参数

技术参数品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XCS30XL-4TQ144I 批号： 2022+ 数量： 20281 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求湿气敏感性等级（MSL）： 3（168 小时）类别：集成电......[详情]

日期：2023-07-07　阅读量：

XC3S200AN-4FT256I数字逻辑设计、嵌入式系统-型号参数

XC3S200AN-4FT256I数字逻辑设计、嵌入式系统-型号参数

技术参数品牌： XILINX 型号： XC3S200AN-4FT256I 封装： BGA-256 批号： 2020+ 数量： 687 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA - 现场可编程门阵列逻辑元件数量： 4032 输入/输出端数量： 195 I/O 工作电源电压： 1 V 最小工作......[详情]

日期：2023-07-07　阅读量：

XCR3128XL-10VQG100I低功耗的 CPLD 芯片-型号参数

XCR3128XL-10VQG100I低功耗的 CPLD 芯片-型号参数

技术参数品牌： XILINX 型号： XCR3128XL-10VQG100I 封装： QFP100 批号： 21+ 数量： 100 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级（MSL）： 3（168 小时） ......[详情]

日期：2023-07-07　阅读量：

XC6SLX150-3CSG484I高性能的 FPGA 芯片【型号参数】

XC6SLX150-3CSG484I高性能的 FPGA 芯片【型号参数】

技术参数品牌： XILINX 型号： XC6SLX150-3CSG484I 封装： BGA 批次： 1841 数量： 1264 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS：是逻辑元件数量： 147443 逻辑数组块数量——LAB： 11519 输入/输出端数......[详情]

日期：2023-07-07　阅读量：

XCKU035-2FBVA900I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

XCKU035-2FBVA900I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

技术参数品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XCKU035-2FBVA900I 封装： BGA 批号： 21+ 数量： 2000 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS：是系列： XCKU035 逻辑元件数量： 444343 LE 输入/输出端数量：......[详情]

日期：2023-06-16　阅读量：

XC6SLX16-2CSG225C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

XC6SLX16-2CSG225C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

技术参数品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XC6SLX16-2CSG225C 封装： BGA 批号： 21+ 数量： 2000 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS：是逻辑元件数量： 14579 输入/输出端数量： 160 I/O 工作电源电压：......[详情]

日期：2023-06-16　阅读量：

XC6SLX25T-3CSG324I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

XC6SLX25T-3CSG324I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

技术参数品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XC6SLX25T-3CSG324I 封装： BGA 批号： 21+ 数量： 2000 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA - 现场可编程门阵列逻辑元件数量： 24051 输入/输出端数量： 190 I/O 工作电源电压： 1.2 V ......[详情]

日期：2023-06-16　阅读量：

XC6SLX9-3TQG144C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

XC6SLX9-3TQG144C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

技术参数品牌： Xilinx Inc. 型号： XC6SLX9-3TQG144C 封装： 144-TQFP（20x20）批号： 2020+ 数量： 4500 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS：是系列： XC6SLX9 逻辑元件数量： 9152 LE......[详情]

日期：2023-06-16　阅读量：

XCZU15EG-2FFVC900I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

XCZU15EG-2FFVC900I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

技术参数品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XCZU15EG-2FFVC900I 封装： BGA 批号： 21+ 数量： 2000 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS：是逻辑元件数量： 746550 输入/输出端数量： 220 I/O 工作电源电......[详情]

日期：2023-06-16　阅读量：

XC6VLX130T-1FFG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

XC6VLX130T-1FFG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

技术参数品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XC6VLX130T-1FFG484I 封装： BGA 批号： 21+ 数量： 2000 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS：是逻辑元件数量： 128000 输入/输出端数量： 240 I/O 工作电源......[详情]

日期：2023-06-15　阅读量：

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