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XC6SLX45-3CSG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）规格资料

XC6SLX45-3CSG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）规格资料

技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC6SLX45-3CSG484I批号：2022数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：43661输入/输出端数量：320 I/O工作电源电压：1.2 V最小工作温度：- 40 C最大工作温度：+ 100 C安装风格：......[详情]

日期：2023-01-04　阅读量：

XC5VLX30T-1FFG665I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）中文规格

XC5VLX30T-1FFG665I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）中文规格

使用第二代ASMBL™ （高级硅模块块）基于柱的架构，Virtex-5系列包含五个不同的平台（子系列），是任何FPGA系列提供的最多选择。每个平台包含不同比例的功能各种高级逻辑设计的需求。除了最先进的高性能逻辑结构，Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块，包括功能强大的36 Kbit块RAM/FIFO、第二代......[详情]

日期：2023-01-03　阅读量：

XC5VFX70T-1FFG665C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）

XC5VFX70T-1FFG665C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）

技术参数品牌：XILINX型号：XC5VFX70T-1FFG665C封装：BGA批号：20+数量：1000对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级（MSL）：4（72 小时）类别：有源产品族：集成电路（IC）系列：嵌入式 - F......[详情]

日期：2023-01-03　阅读量：

XC4VFX20-10FFG672C赛灵思现场可编程逻辑器件资料

XC4VFX20-10FFG672C赛灵思现场可编程逻辑器件资料

技术参数品牌：XILINX型号：XC4VFX20-10FFG672C封装：BGA批号：刚刚到货数量：1800对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级（MSL）：4（72 小时）类别：有源产品族：集成电路（IC）系列：嵌入式 - ......[详情]

日期：2023-01-03　阅读量：

XC7A200T-2FBG676C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）中文参数

XC7A200T-2FBG676C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）中文参数

技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC7A200T-2FBG676C封装：FBGA676批号：21+数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：215360输入/输出端数量：400 I/O工作电源电压：1 V最小工作温度：0 C最大工作温度：+ 85 C安......[详情]

日期：2022-12-30　阅读量：

XC6VLX130T-1FFG484C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）参数

XC6VLX130T-1FFG484C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）参数

技术参数品牌：XILINX(赛灵思)型号：XC6SLX9-2TQG144I封装：TQFP144批号：21+数量：2000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是系列：XC6SLX9逻辑元件数量：9152 LE输入/输出端数量：102 I/O工作电源电压：1.2 V最小工作温度：- 40 ......[详情]

日期：2022-12-30　阅读量：

XC6SLX25-2FTG256C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

XC6SLX25-2FTG256C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

技术参数品牌：XILINX型号：XC6SLX25-2FTG256C封装：BGA-256批号：22+数量：10000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：24051输入/输出端数量：186 I/O工作电源电压：1.2 V最小工作温度：0 C最大工作温度：+ 85 C安装风格......[详情]

日期：2022-12-30　阅读量：

XC6SLX100-3CSG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）规格参数

XC6SLX100-3CSG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）规格参数

技术参数品牌：Xilinx型号：XC6SLX100-3CSG484I封装：原厂原封批次：21+数量：1080制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是逻辑元件数量：101261输入/输出端数量：338 I/O工作电源电压：1.2 V最小工作温度：- 40 C最大工作温度：+ 100 C安装......[详情]

日期：2022-12-30　阅读量：

XC5VSX50T-2FFG665I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

XC5VSX50T-2FFG665I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）资料

技术参数品牌：XILINX 赛灵思型号：XC5VSX50T-2FFG665I封装：BGA批号：22+数量：500制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是输入/输出端数量：360 I/O工作电源电压：1 V最小工作温度：- 40 C最大工作温度：+ 100 C安装风格：SMD/SMT封装 ......[详情]

日期：2022-12-30　阅读量：

XC5VLX85-1FFG676C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）

XC5VLX85-1FFG676C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）

技术参数品牌：XILINX型号：XC5VLX85-1FFG676C封装：BGA批号：20+数量：100制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是产品：Virtex-5输入/输出端数量：440 I/O工作电源电压：1 V最小工作温度：0 C最大工作温度：+ 85 C安装风格：SMD/SMT封......[详情]

日期：2022-12-30　阅读量：

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